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教學實訓設備Teaching Equipment
一、產品特點
1、全新的設計：重構了整機的機械結構使設備結構更加簡潔、使用更加方便。重寫了部分光纖激光劃片機軟件源代碼使軟件運行更加穩定快速。
2、高配置：采用進口光纖激光器，光束質量更好（標準基模）、切縫更細（30μm）、邊緣更平整光滑。
3、免維護：整機采用國際標準模塊化設計，真正免維護、不間斷連續運行、無消耗性易損件更換。
4、操作方便：設備集成風冷設置，設備體積更小，操作更簡單。
5、專用控制軟件：專為激光劃片機而設計的控制軟件，操作簡單，能實時顯示劃片路徑。
6、工作效率高：T型臺雙工位交替運行，提高工作效率最大劃片速度可200mm/s。
二、應用及市場
能適應單晶硅、多晶硅、非晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導體材料的劃片和切割。
三、技術參數
| 規格 | VC10 | VC20 |
|---|---|---|
| 激光波長 | 1.064μm | |
| 激光功率 | 10W | 20W |
| 激光重復頻率 | 20KHz~100KHz | |
| 劃片線寬 | ≤30μm | |
| 最大劃片速度 | 160mm/s | 200mm/s |
| 劃片精度 | ±10μm | |
| 工作臺幅面 | 350mm×350mm | |
| 工作電源 | 220V/50Hz/1KVA | |
| 工作臺 | 雙氣倉負壓吸附，T型臺雙工作位交替工作 | |
| 重復定位精度 | ±10μm | |
